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1、Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,MichaelLiu,總編輯,電子工程,專,專輯中,國,國版,2002,年中國集,成,成電路設,計,計公司調(diào),查,查,議程,調(diào)查方面,回復者資,料,料,業(yè)務運作,設計過程,地區(qū)比較,調(diào)查方法,調(diào)查方法,電子工程,專,專輯中,國,國版于2002年7月進行,了,了一個調(diào),查,查，問卷,傳,傳真到中,國,國169,家,家從事集,成,成電路設,計,計或銷售,的,的公司。,這
2、次調(diào)查,目,目的旨在,了,了解這些,公,公司當前,的,的業(yè)務運,作,作及設計,的,的復雜程,度,度。,總共收回78份調(diào),查,查問卷，,抽,抽樣比率,為,為,46%。,回復者資,料,料,回復者工,作,作職責,業(yè)務運作,回復者公,司,司提供多,樣,樣化產(chǎn)品,和,和服務.,他們平,均,均雇用264名員,工,工.,平均包,括,括58名IC設計,工,工程師,32%的,總,總投資金,額,額超過1,000,萬,萬美元.,他們以,不,不同來源,吸,吸引投資.,19%,預,預期在2001-02年度,的,的收入,可,可達,1,000,萬美元或,以,以上,.,再多,16%亦,預期在2002-03年度,的,的收入,可
3、,可達,1,000,萬美元或,以,以上,77%雇,用,用代工服,務,務.,52%,主,主要雇用,中,中國大陸,的,的代工伙,伴,伴,與代工廠,商,商合作時,遇,遇到的困,難,難,77%雇,用,用封裝服,務,務.,59%,主,主要雇用,中,中國的封,裝,裝合作廠,商,商,55%銷,售,售自有品,牌,牌IC.,其中70%會將,自,自有品牌IC直銷,給,給客戶,回復者利,用,用多種渠,道,道推廣產(chǎn),品,品/服務,設計過程,回復者公,司,司,制作不同,類,類型的,IC,設計,.,開發(fā)多,種,種模擬/,混,混合信號IC設計.,開發(fā)各,類,類型數(shù)字IC設計.,應用在,多,多方面領,域,域,回復者公,司,司
4、平均每,年,年處理10個設計,項,項目,.,22%,主,主要采用0.35,微,微米工藝,技,技術于,數(shù),數(shù)字設計.,回復人數(shù),=78,27%,主,主要采用0.35,微,微米工藝,技,技術于,模,模擬設計.,回復人數(shù),=45,及24%主要采,用,用0.35微米工,藝,藝技術,于,于混合信,號,號設計,回復人數(shù),=42,回復者公,司,司最近設,計,計的ASIC門數(shù),是,是.,回復人數(shù),=61,及最近,基,基于PLD/FPGA設計,的,的門數(shù)是,回復人數(shù),=41,在設計過,程,程中面對,的,的挑戰(zhàn),地區(qū)比較:業(yè)務,運,運作,中國設計,公,公司較臺,灣,灣的傾向,提,提供較多,服,服務,以投資金,額,
5、額比較，,臺,臺灣公司,傾,傾向投資,較,較大,臺灣設,計,計公司,預,預期在2001-02年度,獲,獲得,較,較高收,入,入,較多臺,灣,灣設計,公,公司雇,用,用代工,服,服務,中國設,計,計公司,大,大部份,是,是雇用,臺,臺灣,的,的和中,國,國的代,工,工服務,較多臺,灣,灣設計,公,公司雇,用,用封裝,服,服務,較多臺,灣,灣設計,公,公司銷,售,售自有,品,品牌IC,地區(qū)比,較,較,:,設計復,雜,雜性,采用于,數(shù),數(shù)字設,計,計的工,藝,藝技術,比,比較,采用于,模,模擬設,計,計的工,藝,藝技術,比,比較,采用于,混,混合信,號,號設計,的,的工藝,技,技術比,較,較,采用于ASIC設計,的,的門數(shù),比,比較,采用于,基,基于PLD/FPGA設計,的,的門數(shù),比,比較,
某某年中國集成電路設計公司調(diào)查(ppt 48)
