POL不良分析Logic TreePPT課件

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1、2021/3/25授課：XXX問(wèn)題點(diǎn)1次原因2次原因3次原因改善Point偏光板 Centering部移送Roller吸入Braket環(huán)境(上部,下部)移栽機(jī)Panel位置決定Panel上板翻轉(zhuǎn)部INDEX部偏光板 剝離部排氣部Hepa Filter上下板附著部設(shè)備數(shù)量接觸面清掃狀態(tài)流速流量和Panel的間隔Particle清掃狀態(tài)Pad部 異物和Panel接觸面Air Gun 位置 流量 流速反送Table 清掃狀態(tài)Air Gun 位置 流量 流速下部異物聚層Air Hose 漏斜Cutting部異物去除剝離后露出時(shí)間容量位置流量流速 壽命位置Roller數(shù)調(diào)整 接觸點(diǎn)減少周期清掃流速增大流

2、量增大最佳條件實(shí)現(xiàn)流入途徑追擊 周期清掃周期清掃接觸方式 變更Panel挨近方式變更流速增大流量增大周期確認(rèn)及清掃Panel挨近方式變更流速增大流量增大下部清掃周期設(shè)定 磨損周期了解后事先交換入庫(kù)檢查強(qiáng)化 異物流入抑制 容量點(diǎn)檢按氣流的流動(dòng)位置移動(dòng)性能點(diǎn)檢性能點(diǎn)檢交換周期設(shè)定效果驗(yàn)證線頭不良原因分析線頭不良原因分析 Logic Tree附錄附錄線頭線頭2021/3/25授課：XXX問(wèn)題點(diǎn)1次原因2次原因3次原因改善Point偏光板 資材不良C/R和 一般 Zone的泄露因排氣壓下部異物流入排氣Duct Line的 位子選定Air Knife Setting條件Air Knife不的腐蝕1,2次

3、 Filter技能低1,2次 Hose的污染POL Cutting BurrPOL 表面Burr黏著劑成分 砷酸包裝材材質(zhì),交換周期磨損差異發(fā)生斷面 磨損發(fā)生Wiper磨損 經(jīng)常M/C 實(shí)施沒(méi)帶外手套M/C后 清掃方法清掃部位問(wèn)題發(fā)生 根本原因 改善措施時(shí)間長(zhǎng)期化 設(shè)備開(kāi)放時(shí) PM狀態(tài)作業(yè)工具類 異物聚層PM 品質(zhì)意識(shí)未具備交換次數(shù) 作業(yè)環(huán)境 污染M/CDOWN,Error措施資材交換清凈度空管空間上部排氣方式側(cè)面排氣方式管理Point化 未設(shè)定按周期點(diǎn)檢不足交換周期未設(shè)定交換周期未設(shè)定Maker制造 不良Maker制造 不良黏著劑 選定管理不足材質(zhì)變更,周期設(shè)定防塵服 部分磨損磨損防塵服交換

4、Wiper材質(zhì) 變更設(shè)備對(duì)應(yīng)力不足手表面 附著異物去除 基準(zhǔn)設(shè)定不足基準(zhǔn)設(shè)定不足基準(zhǔn)設(shè)定不足問(wèn)題發(fā)生 原因改善設(shè)備開(kāi)放Air Shower后 設(shè)備措施工具類 附著異物 去除 品質(zhì) 改善意識(shí) 自覺(jué)設(shè)備投入量 少量POL工程 清凈度 上升漏泄部Sealing排氣位置變更排氣位置變更最佳Setting條件 設(shè)定設(shè)備狀態(tài)管理交換周期設(shè)定交換周期設(shè)定入庫(kù)檢查強(qiáng)化入庫(kù)檢查強(qiáng)化 黏著材質(zhì) 改善管理規(guī)定設(shè)定材質(zhì)改善,交換實(shí)施帶保護(hù)口防塵服月間管理超細(xì)纖維Wiper 適用設(shè)備對(duì)應(yīng)力上升M/C前洗手義務(wù)化管理規(guī)定設(shè)定管理規(guī)定設(shè)定管理規(guī)定設(shè)定設(shè)備別,項(xiàng)目別 改善發(fā)生防止及早日對(duì)應(yīng)Air Shower義務(wù)化 實(shí)施周期

5、清掃 異物L(fēng)oss OP,PM教育設(shè)備對(duì)應(yīng)力增大 塑料Curtain 適用材料方法線頭線頭 不良不良 原因原因 分析分析 Logic Tree附附 錄錄Air Knife部 污染線頭線頭環(huán)境防塵服,內(nèi)手套WIPER品質(zhì)意識(shí)2021/3/25授課：XXX問(wèn)題點(diǎn)1次原因2次原因3次原因改善Point沒(méi)有去除Chip刀刃斷面狀態(tài)不良刀刃磨損刀刃角度 Setting刀刃回轉(zhuǎn)數(shù)刀刃的使用次數(shù)去除時(shí)間去除力的差異刀刃結(jié)團(tuán)偏移異物的大小受臺(tái)部平衡度死角地帶 封口異物的黏性空旋轉(zhuǎn)時(shí)去出異物不足洗凈Mechanism的 不合理Brush Roller的 再流入Sponge Roller的 再流入移送Roller

6、 通過(guò)時(shí) 固定用翻轉(zhuǎn)機(jī) 再附著用受臺(tái)吸著 在附著洗凈力低 Panel表面 附著B(niǎo)rush 死角地帶Brush 磨損程度Brush去出力接觸點(diǎn)的多大Roller數(shù)的過(guò)大 去除Chip之后 殘留干燥部 移送RollerMaker 制造不良材質(zhì)選擇的適當(dāng)性因加工空差的偏移去出速度的適當(dāng)性磨損速度的不明確不合理的 Tact減少旋轉(zhuǎn)MomentShaft,Gear 偏移Scribing工程上問(wèn)題初期Setting Miss旋轉(zhuǎn)MomentProgram Teaching去除力比黏性大Air 噴射速度及方向S/R,B/R的位置選定Roller 使用周期Roller 使用周期Panel方向的力作用Panel

7、方向的力作用垂直方向的力作用自然水,純水水量自然水,純水水壓自然水,純水噴射構(gòu)造表面漲力作用直徑選擇的合理性材質(zhì)選擇的合理性旋轉(zhuǎn)速度低Panel的穩(wěn)定性Panel的穩(wěn)定性設(shè)備入庫(kù)檢查 強(qiáng)化刀刃 材質(zhì)改善JIG狀態(tài)管理最佳速度適用制定交換基準(zhǔn)Line Balance去除力的均勻設(shè)備狀態(tài)管理P1,P2 工程改善設(shè)備狀態(tài)管理Floating構(gòu)造變更Teaching值調(diào)整UV工程改善噴射構(gòu)造 改善Mechanism對(duì)應(yīng)交換周期設(shè)定交換周期設(shè)定上部移送Roller去除Chip去除后 Air噴射受臺(tái)形象變更水量增大 水壓增大 噴射構(gòu)造改善界面潤(rùn)滑劑改善周密度增大材質(zhì)變更速度增大接觸點(diǎn)縮小Roller數(shù)調(diào)整

8、玻璃粉玻璃粉,封口封口 不良不良 原因原因 分析分析 Logic Tree玻璃粉玻璃粉封口異物封口異物Brush Roller效果不足 2021/3/25授課：XXX移動(dòng)中發(fā)生CST內(nèi)部異物因振動(dòng) 異物上板Pad部 Chip殘存P2 Panel Chip多量Scribing 狀態(tài)不良Grinding 狀態(tài)不良封口異物流入P1 Chip去除效果 不足刀刃旋轉(zhuǎn)空差過(guò)大去除Head軸的偏心工程軸的偏移 Bearing破損 按人有調(diào)整差異去除Head 垂直度變化受臺(tái)平衡度變化Panel外圍不能去除Head 高度調(diào)整難刀刃結(jié)團(tuán)構(gòu)造不合理CST 未洗凈使用Panel和 CST之間沖突不能去除ChipP2

9、Chip去除無(wú)Scribing 工程Grinding工程封口工程刀刃Setting空轉(zhuǎn)/自轉(zhuǎn)Gear構(gòu)成初期Setting 旋轉(zhuǎn)Center 掉因沖擊變形Collar空差沒(méi)有Point旋轉(zhuǎn)Center脫露初期Setting旋轉(zhuǎn)Moment材料Panel 不良方法按OP有Setting差異 人CST內(nèi)部清掃Panel緩沖構(gòu)造適用Chip去除 Flow變更P2 工程改善P1,P2 工程改善P1,P2 工程改善P1,P2 工程改善P1 工程改善動(dòng)力傳達(dá)構(gòu)造 變更Setting調(diào)整低垂補(bǔ)充 新制造,交換T加工空差管理管理PointJIG狀態(tài)管理設(shè)備狀態(tài)管理Floating構(gòu)造變更玻璃粉玻璃粉,封口封口

10、 不良不良 原因原因 分析分析 Logic Tree玻璃粉玻璃粉封口異物封口異物問(wèn)題點(diǎn)1次原因2次原因3次原因改善Point2021/3/25授課：XXX問(wèn)題點(diǎn)1次原因2次原因3次原因改善Point洗凈工程為什么發(fā)生 異物？沒(méi)有去除完Chip刀刃狀態(tài)不良刀刃刀刃角度 Setting刀刃旋轉(zhuǎn)數(shù)刀刃的使用次數(shù)去除時(shí)間去除力的 差異刀刃結(jié)團(tuán)偏移異物的大小受臺(tái)部 平衡度死角地帶封口異物的 黏性空旋轉(zhuǎn)時(shí) 異物去除不足洗凈Mechanism的不合理Brush Roller的 再流入Sponge Roller的 再流入移送Roller 通過(guò)時(shí) 固定因翻轉(zhuǎn)機(jī) 再固定Brush死角地帶Brush 磨損程度Bru

11、sh去除力C/R和 一般 Zone的 漏泄因排氣壓 下部異物流入Duct Line的 位置選定Air Knife Setting條件Air Knife部的 腐蝕1,2次 Filter功能低1,2次 Hose的 污染接觸點(diǎn)的 過(guò)大Roller數(shù)的 過(guò)大 Chip去除后 殘流Brush Roller效果不足 Air Knife部 污染干燥部 移送RollerMaker 制造不良材質(zhì)選擇的適當(dāng)性因加工空差的偏移去除速度的適當(dāng)性磨損速度的不明確不合理的 Tact減少旋轉(zhuǎn)MomentShaft,Gear 偏移Scribing工程上問(wèn)題初期Setting Miss旋轉(zhuǎn)Moment去除力比黏性大Air 噴射

12、速度 及 方向S/R,B/R 的位置選定Roller 構(gòu)造問(wèn)題Roller 構(gòu)造問(wèn)題Panel方向的 力作用Panel方向的 力作用直徑選擇的 適當(dāng)性材質(zhì)選擇的適當(dāng)性旋轉(zhuǎn)速度低不管及空間上部 排氣方式側(cè)面排氣方式管理Point化 未設(shè)定周期 點(diǎn)檢不足交換周期 未設(shè)定交換周期 未設(shè)定Panel的 穩(wěn)定性Panel的 穩(wěn)定性設(shè)備入庫(kù)檢查強(qiáng)化刀刃 材質(zhì) 改善JIG狀態(tài)管理最佳 速度 適用制定交換基準(zhǔn)Line Balance去除力的均勻設(shè)備狀態(tài)管理P1,P2 工程改善設(shè)備狀態(tài)管理Floating構(gòu)造變更UV工程改善噴射構(gòu)造改善Mechanism對(duì)應(yīng)構(gòu)造變更構(gòu)造變更上部移送Roller 去除Chip去除

13、后 Air噴射周密度 增大材質(zhì)變更速度增大漏泄部Sealing排氣位置變更排氣位置變更最佳Setting條件設(shè)定設(shè)備狀態(tài)管理設(shè)定交換周期設(shè)定交換周期接觸點(diǎn)縮小Roller數(shù) 調(diào)整異物異物 不良不良 原因原因 分析分析 Logic Tree ( (洗凈工程洗凈工程) )2021/3/25授課：XXX問(wèn)題點(diǎn)1次原因2次原因3次原因改善Point洗凈工程為什么發(fā)生 異物？移動(dòng)中 異物發(fā)生CST內(nèi)部異物因震動(dòng) 異物上板Pad部 Chip殘存P2 Panel Chip多Grinding 狀態(tài)不良封口異物流入P1 Chip去除效果不足刀刃的旋轉(zhuǎn)空差大Gear間隔去除Head軸的偏心按人的調(diào)整差異去除Hea

14、d 垂直度變化受臺(tái)的平衡度變化Panel外圍去除不可Head高度 調(diào)整難刀刃結(jié)團(tuán)構(gòu)造不合理CST不洗凈Panel和 CST之間的沖突Chip不可去除P2 Chip去除 無(wú)Grinding工程封口工程刀刃Setting / Gear構(gòu)成初期Setting 旋轉(zhuǎn)Center脫露沒(méi)有另外調(diào)整Point旋轉(zhuǎn)Center脫露初期Setting旋轉(zhuǎn)Moment材料Panel 本身不良方法按OP有 Setting差異 人CST內(nèi)部清掃Panel緩沖構(gòu)造適用Chip去除 Flow變更P2 工程改善P1,P2 工程改善P11,P2 工程改善P1 工程改善動(dòng)力傳達(dá)構(gòu)造變更Setting調(diào)整低垂補(bǔ)充 管理Point

15、JIG狀態(tài)管理設(shè)備狀態(tài)管理Floating構(gòu)造變更異物異物 不良不良 原因原因 分析分析 Logic Tree ( (洗凈工程洗凈工程) )2021/3/25授課：XXX問(wèn)題點(diǎn)1次原因2次原因3次原因改善PointPOL工程異物為什么發(fā)生？偏光板 Centering部移送Roller吸著B(niǎo)raket環(huán)境(上部,下部)移栽機(jī)Panel位置決定Panel上板泛轉(zhuǎn)部翻轉(zhuǎn)部INDEX部偏光板排氣部Hepa Filter上下板 附著部設(shè)備數(shù)接觸面清掃狀態(tài)流速流量和Panel的 間隔Particle清掃狀態(tài)Pad部 異物和Panel 接觸面Air Gun 位置 流量 流速反送Table 清掃狀態(tài)Air G

16、un 位置 流量 流速下部環(huán)境Particle旋轉(zhuǎn)(速度)Cutting部 異物去除剝離后露出時(shí)間容量位置流量流速壽命位置Roller數(shù) 調(diào)整接觸面 縮小周期清掃流速增大流量增大最佳條件 實(shí)現(xiàn)流入途徑 追擊 周期清掃 周期清掃接觸方式變更Panel挨近方式變更流量增大流速增大周期確認(rèn)及清掃Panel挨近方式變更流量增大流量增大流入途徑追擊維持適當(dāng)速度抑制渦流發(fā)生入庫(kù)檢查強(qiáng)化 抑制異物流入 容量點(diǎn)檢按氣流的流動(dòng)位子移動(dòng)性能點(diǎn)檢性能點(diǎn)檢交換周期設(shè)定效果驗(yàn)證異物異物 不良不良 原因原因 分析分析 Logic Tree (POL (POL工程工程) )2021/3/25授課：XXX問(wèn)題點(diǎn)1次原因2次原

17、因3次原因改善PointPOL工程異物為什么發(fā)生？偏光板 不良POL Cutting BurrPOL 表面Burr黏著劑成分不均包裝材殘存Chip殘存封口異物擠層M/C后 清掃方法空旋轉(zhuǎn)時(shí)間清掃部位措施時(shí)間 長(zhǎng)期化 交換次數(shù) 磨損發(fā)生移動(dòng)Panel不良M/C瞬間Error資材交換防塵服清掃(Particle)Maker制造不良Maker制造不良黏著劑選定管理不足洗凈工程問(wèn)題洗凈工程問(wèn)題Air Gun效果基準(zhǔn)設(shè)定不足基準(zhǔn)設(shè)定不足基準(zhǔn)設(shè)定不足 設(shè)備開(kāi)放設(shè)備開(kāi)放交換周期不足入庫(kù)檢查強(qiáng)化入庫(kù)檢查強(qiáng)化 黏著材質(zhì)改善管理規(guī)定設(shè)定Mechanism對(duì)應(yīng)Mechanism對(duì)應(yīng)Air Gun位置調(diào)整M/C補(bǔ)加項(xiàng)

18、目 管理規(guī)定設(shè)定管理規(guī)定設(shè)定發(fā)生防止及 早日對(duì)應(yīng)資材容量 增大交換周期 設(shè)定C/R徹底管理限制不必要的行動(dòng)材料方法環(huán)境異物異物 不良不良 原因原因 分析分析 Logic Tree (POL (POL工程工程) )2021/3/25授課：XXX問(wèn)題點(diǎn)1次原因2次原因3次原因改善Point接觸部Panel取出洗凈Centering受臺(tái)表面Roller表面Air Knife干涉吸著B(niǎo)KT干涉平面度 X,Y平衡度Floating不良空轉(zhuǎn)平衡度Gear旋轉(zhuǎn)空差 Shaft進(jìn)展度 刀刃傾斜刀刃去除角度P1,P2流出CST移動(dòng)Rounding,突出刀刃斷面狀態(tài)交換周期平衡度Floating狀態(tài)RPM增大壓入

19、量下降速度 左右偏差 IPA,純水 混入比 是否噴射IPA是否洗滌液 受臺(tái)去除HeadPanel異物殘存 及 Burr異物殘存 及 Burr異物殘存 及Burr異物殘存 及 BurrSetting 條件 Setting 條件加工SPEC Over取部SPEC Over 傾斜方向累計(jì)空差 Gear加工誤差外部沖擊圓心差異垂直力差異 Panel工程不良振動(dòng)沖擊手動(dòng)操作后適用Maker制造不良磨損速度的不明確Setting MissHolder組立Miss 垂直,水平力 增大垂直力的 增大瞬間沖擊刀刃的偏心噴射液 蒸發(fā)速度磨檫力的增大 刀刃磨檫力減少 實(shí)施周期點(diǎn)檢 “ “ “ Setting條件再設(shè)定 “ 入庫(kù)檢查強(qiáng)化 實(shí)施周檢點(diǎn)檢Floating方式改善X,Y調(diào)整Point 改善 “設(shè)備狀態(tài)管理 刀刃位置變更30”去除方式適用Panel流出不良管理BOX內(nèi)部 緩沖方式 側(cè)面部 全數(shù)入庫(kù)檢查 交換基準(zhǔn)設(shè)定設(shè)備狀態(tài)管理1Kgf以內(nèi)管理1200rpm 以內(nèi)適用0.15mm以內(nèi)管理設(shè)備基準(zhǔn)設(shè)定0.1mm以內(nèi) Setting最佳混合比設(shè)定未噴射時(shí) Alarm 適用最佳物性值 適用PanelScratch設(shè)備材料刀刃刀刃方法噴射液Scratch 不良原因分析不良原因分析 Logic Tree2021/3/2510Thank you!