散熱計算模型

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散熱計算模型 對燈具的熱傳導計算方法進行了討論，提出對于燈具的散熱計算方法使用等效電路的熱阻法計算，可以直接算出燈具內(nèi)溫度關注點與環(huán)境溫度的溫差。有利于判斷導熱結構是否可行。文中還用一個LED燈具散熱計算實例說明了這種計算過程。 　　Luxeon 大功率LED在散熱性能方面大大地優(yōu)于普通的小功率LED，電通道和熱通道分離開，它的LED芯片都連接在一個金屬的嵌片上，散熱性能得到很大的改善。 　　但是，大功率LED用于特種燈具，或用于惡劣環(huán)境使用的燈具，這些燈具的外殼防護等級一般都在IP65以上，如果外殼為非金屬（如塑膠）材料，盡管LED連接上了鋁基板（MCPCB），但鋁基板上的熱量如果不能被有效地傳導至外殼表面，則聚集的熱量會使鋁基板的溫度急劇上升，導致溫度過高，增加了LED失效的可能性，造成LED光衰加劇，壽命縮短。 　　理論上計算燈具散熱的情況，燈具的導熱理論有許多困難，主要的困難是傳導和對流同時對熱傳導起著作用，而對流是在密閉空腔內(nèi)的對流，邊界條件十分復雜；傳導也是要通過多層導熱物質(zhì)、多層界面，截面積通常又是不等的，導致熱流線分布的情況很難在計算之前就能通過分析得到。 　　由于燈具是在開啟后逐漸升溫，最后達到熱穩(wěn)定狀態(tài)，也就是說，熱穩(wěn)定狀態(tài)時各點的溫度最高，所以燈具的散熱計算一般只考慮穩(wěn)態(tài)的情況，瞬態(tài)的溫度分布情況并不重要。對于穩(wěn)態(tài)含熱源在各向同性的單一介質(zhì)中的導熱服從Poisson方程[1]： 　　 　　式中為介質(zhì)的導熱系數(shù)，q為熱源的發(fā)熱功率。 　　由于燈具的結構是多種介質(zhì)，所以在實際計算中，必須對每一種介質(zhì)逐一求解上式，計算燈具內(nèi)的溫度場分布是十分困難，而且是沒有必要的。實際上，我們所關心的是某些部位的溫度是否在可以容忍的溫度范圍之內(nèi)，只要計算出這些部位在達到熱穩(wěn)定時的溫度即可。 　　本文對效等電路的熱阻算法進行了探討，熱阻算法的好處是無需知道確切的環(huán)境溫度，也不必求解燈具內(nèi)的溫度場，直接計算燈具內(nèi)關注點的溫升，困難是熱流線的分布必須通過分析而不是計算得到，而這一過程往往又是很復雜的。 　　下面以一個實例的計算來說明等效電路的熱阻算法。 　　燈具要求的基本結構如下圖，LED 處于密閉的塑膠外殼內(nèi)，右側的絕熱層較厚，比較起其他部分導熱，其導熱基本可以忽略不計，熱量主要通過支撐架、塑膠外殼、橡膠外套， 然后通過外部空氣對流散到空氣中。 　　1．簡化模型： 　?。?） 鋁基板視為一個等溫熱源； 　?。?） 支撐板與與鋁基板之間有一個附加導熱層； 　?。?） 由于塑膠的熱導率比空氣的熱導率高得多，所以，空氣的導熱可以忽略不計； 　?。?） 支撐板與塑膠外殼之間有一層附加導熱層 　　（5） 塑膠外殼與橡膠外皮之間為緊密接觸 　?。?） 鋁基板與外殼之間的對流導熱可以忽略不計[2] 　　所以總熱阻： 　　R=R1+R2+R3+R4+R5+R6 　　其中 　　R1 為支撐板與鋁基板之間的附加導熱層的熱阻； 　　R2 為支撐板的熱阻； 　　R3 為散熱板與塑膠外殼之間的附加導熱層的熱阻； 　　R4 塑膠外殼的熱阻； 　　R5 為橡膠外皮的熱阻； 　　R6 為橡膠外皮處于空氣中對流換熱的熱阻[1]。 　　2．計算 　　下面分別計算各部分熱阻： 　　 　　上述各式中， 　　ki（i=1，2，3，4，5）為各介質(zhì)的導熱系數(shù)； 　　Ai（i=1，2，3，4，5）為各介質(zhì)的導熱等效截面積； 　　di（i=1，2，3，4，5）為各介質(zhì)的導熱長度； 　　上式中， 為平均換熱系數(shù)； 　　L 為定性長度，在大圓柱對流換熱情況下，通常取圓柱直徑； 　　GrL和Pr分別為無量綱的格拉曉夫數(shù)和普朗特數(shù)，不同情況下的數(shù)值可以查表獲得； 　　C 為適配系數(shù)，在層流的情況下通常取0.53～0.54； 　　A6為對流換熱的有效面積； 　　k6為空氣的導熱系數(shù)。 　　于是總熱阻為 　　R=R1+R2+R3+R4+R5+R6=86.37(W/K) 　　LED約有1W的功率變成熱量則鋁基板的溫升為： 　　ΔT=(T2-T1)=qR=86.37 (K) 　　其中T2為鋁基板溫度，T1為環(huán)境溫度。 　　若環(huán)境溫度為40℃，則鋁基板的溫度將要達到126℃，此時LED的結溫達到166℃，根據(jù)Lumileds公司的“Luxeon Reliability”一文中介紹，Luxeon LED的失效與溫度的關系為： 　　 　　這樣高的溫度Luxeon的失效幾率比結溫120℃時失效幾率大92854倍，接近10萬倍。這種溫度下運行可靠性很差，所以這種導熱結構不可行。從各個熱阻分量看，主要的熱阻是支撐板的傳導熱阻，改進必須是針對它的結構改進。 　　若采用另一種熱傳導結構，取消塑膠的支撐架，換成0.3mm厚的電解銅散熱板，如下圖： 　　　　 　　其它部分不變，電解銅散熱板的熱阻為： 　　 　　電解銅散熱板的折邊有6mm，這部分的等效熱阻為： 　　 　　于是，總熱阻變?yōu)椋? 　　 　　若環(huán)境溫度為40℃，則鋁基板的溫度將要達到64.6℃，此時LED的結溫達到104.6℃，從理論上說，這種熱傳導結構是可行的。 　　下表是兩種結構溫度試驗與理論計算結果對照 　　3．討論 　　從上面計算可以看出，采用等效于電路的熱阻計算法，選取合適的簡化模型，對于不同熱傳導結構中，溫度關注點的溫升進行計算，可以在開模具之前判斷熱傳導結構的優(yōu)劣，同時可以根據(jù)各部分熱阻的計算結果判斷主要的結構改進方向，這對于指導和改進結構設計具有實際的意義。