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物質(zhì)的推斷與工藝流程分層遞進(jìn)練習(xí)

第五單元物質(zhì)的推斷與工藝流程A組類(lèi)型一工藝流程題1. 2019畢節(jié)芯片是中美經(jīng)貿(mào)摩擦的焦點(diǎn)之一.制造芯片的高純硅可以用圖356所示方法制取反應(yīng)條件略.下列有關(guān)說(shuō)法錯(cuò)誤的是圖356A. 反應(yīng)均為置換反應(yīng) B. SiCl4中Si的化合價(jià)為4C,

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1、第五單元物質(zhì)的推斷與工藝流程A組類(lèi)型一工藝流程題1. 2019畢節(jié)芯片是中美經(jīng)貿(mào)摩擦的焦點(diǎn)之一.制造芯片的高純硅可以用圖356所示方法制取反應(yīng)條件略.下列有關(guān)說(shuō)法錯(cuò)誤的是圖356A. 反應(yīng)均為置換反應(yīng) B. SiCl4中Si的化合價(jià)為4C。

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上傳時(shí)間: 2022-06-14 大小: 1.29MB 頁(yè)數(shù): 15

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