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1、LCM工藝制造簡介,工程部 2012.11.11,目錄,一、LCM結構簡介 二、LCM主材簡介 三、LCM流程簡介 四、常見不良解析 五、成品顯示圖,,一、LCM結構簡介,(PL)上片,LCD,(PL)下片,(BL)背光,IC,FPC,二、LCM主材介紹,LCM構成主材 ACF介紹 偏光片結構介紹 背光結構介紹 LCD結構介紹,LCM構成主材,LCD(液晶顯示器),PL(偏光片),IC(集成電路),FPC(柔性印刷線路板),BL(背光),,,,,,LCM(液晶顯示模塊),ACF介紹,ACF (Anisotropic Conductive Film)各向異性導電膠,用于COG/COF/FOG等熱
2、壓工藝，起導電，絕緣，固化的作用。,ACF 儲存條件,使用注意事項： 1.從冰柜中取出ACF,至少放置于室溫下解凍1小時才可將密封袋打開 2.ACF安裝到機器后在一般室溫可以有1個月的壽命 3.生產剩余的ACF應將其密封并保存于冰柜。,ACF儲存條件及期限 1.儲存條件密封存于-105冰箱內 2.有效期限: 67個月,偏光片結構介紹,偏光片（Polarized)是將不具偏極性的自然光產生偏極性，使進入液晶顯示器的光為偏極光。偏光片主要分為四層：保護膜、偏光膜、TAC膜、離型膜。分為上偏光片和下偏光片，上片離型膜上的標識一般為紅色，下片為藍色和黑色。,背光結構介紹,LCD結構,,三
3、、LCM流程簡介,流程簡介 偏光片貼附 COG介紹 FOG介紹 ET1,封膠作業(yè) 背光貼合 背光焊接 ET2 成品外觀檢驗,流程簡介,ACF&IC,UV膠,藍膠（TUFFY）,FPCA,OTP燒錄,偏光片（PL）貼附,LCD清潔,清潔后檢查,撕PL離型膜,撕PL離型膜,PL對位,滾輪滾平,加壓脫泡,COG介紹,COG邦定：將IC邦定于玻璃上,COG前LCD端子清潔,COG,FOG介紹,FOG熱壓：將FPC封裝于玻璃上,FOG/ACF貼附,FPC對位熱壓,ET1,功能性不良： 無顯示、顯示異常、大電流、缺行、缺列等。 貼片不良： 異物上、異物下、PL顯示不均、LCD亮、亮團、條紋等。 LCD不良
4、： 彩點、亮點、亮團、顯示不均、條紋等。,測試常見不良項,注：測試前仔細閱讀作業(yè)指導書(WI)，根據WI要求對產品測試作業(yè)。異物上、下的點狀和線狀必須依據各客戶產品檢驗標準使用菲林卡尺對比判定。,封膠作業(yè),在ITO表面加一上層藍膠(Tuffy)，起保護ITO的作用。 藍膠固化時間為30min。,背光貼合,,,,背光,,LCD,LCM上背光的作用：背光是指后面使用LED作為光源的顯示屏，液晶本身不能發(fā)光，因此需要附加光源主要是用來照亮LCD液晶屏幕，當然還可以照亮其它的本身不發(fā)光的屏幕。,背光焊接,焊接的定義：所謂焊接就是通過電烙鐵將錫線加熱溶解后把背光引腳和FPC焊接在一起。,,,ET2,ET
5、1與ET2的區(qū)別，ET2增加測試 背光異物、無背光、制程破損等 其它功能與ET1測試一致，且不 良品在此工序體現更明顯。,注：測試前仔細閱讀作業(yè)指導書(WI)，根據WI要求對產品測試作業(yè)。異物上、下的點狀和線狀必須依據各客戶產品檢驗標準使用菲林卡尺對比判定。,成品外觀檢驗,1、檢查易拉膠、黑膠紙、焊盤膠、泡棉膠、擋塵膠是否粘貼良好，有無漏膠紙，膠紙規(guī)格是否正確。 2、檢查LCD是否破損。 3、檢查FPC元件焊接有無毛刺、短路、元件缺失、焊接歪斜等不良現象。 4、檢查背光源焊接是否良好，是否存在錯位、偏位、虛焊、假焊現象，BL FPC電極銅片是否脫落，焊點是否有錫及錫渣。 5、檢查背光源及ST是
6、否組裝到位 是否變形。 6、核對樣板 噴碼 FPC版本 BL代碼有無與樣板不符，有無混料。 7、偏光片質量檢查 是否有內污、氣泡、毛線、凹凸點、頂傷、劃傷、印痕、水紋等不良。,四、常見不良解析,,元件不良,元件短路,二極管反向,,,IC/FPC邦定不良,IC邦定氣泡,IC邦定錯位,FPC邦定錯位,FPC邦定雜質,IC邦定雜質,LCD/FPC缺陷,FPC來料短路,FPC來料開路,ITO來料短路,ITO來料蝕刻,液晶氣泡,FSTN (超扭曲型黑白顯示),CSTN (超扭曲型彩色顯示),TFT(薄膜晶體管),TFT（薄膜晶體管）,TFT（薄膜晶體管）,TFT（薄膜晶體管）,五、成品顯示圖,深圳市立德通訊器材有限公司 地址：中國深圳南山西麗龍珠三路15棟5層 電話：0086-755-8623 2000 傳真：0086-755-8623 2006 網址：www.china-,THANKS LEAD COMMUNICATIONS LTD.,
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