PCB板 缺陷分類

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1、PCB （剛性）線路板產(chǎn)品品質(zhì)規(guī) 格總概 題 目 ： PCB （剛性）缺 陷 分類 文件編號 ： RQS-G-0003 版 本 ： 01 制 定 ： 核 準 ： 發(fā)出日期： 版本 01 日期 制訂 核準 修訂 初始發(fā)放 1. 適用范圍 本規(guī)格適用于所有**產(chǎn)品?本文對剛性PCB線路板產(chǎn)品的品質(zhì)要求/規(guī)格進行了定義，最后檢驗 應(yīng)以客戶的品質(zhì)要求/規(guī)格為準。 2. 目的 本文概述了出貨檢驗的合格與不合格品的判定。同時本文不是唯一的規(guī)格，它應(yīng)與具體的單個 產(chǎn)品缺陷分類定義為準,可被單個獨立產(chǎn)品的規(guī)格及客戶規(guī)格延伸

2、或取代。 3． 適用文件及優(yōu)先次序 3.1 采購單 3.2 客戶產(chǎn)品品質(zhì)規(guī)格 3.3 產(chǎn)品品質(zhì)規(guī)格 3.4 出貨檢驗程序 General-QS-001 3.5 本規(guī)格 4. 規(guī)范性引用文件 下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款,凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用 于本規(guī)范。 序號 編號 名稱 1 IPC-A-600F PCB合格條件 2 IPC-6011 PCB通用性能規(guī)范 3 IPC-6012 剛性PCB資格認可與性能規(guī)范 4 IPC-D-300G PCB的尺寸和公差 5 IPC-4101 剛性和多層PCB基材規(guī)范

3、5. 材料品質(zhì) 本項描述剛性PCB制作所用材料的基本要求。 5.1 板材 缺省板材為：FR—4,普通板內(nèi)層銅箔厚度為1OZ (35um)、外層銅箔厚度為HOZ (17um)；埋盲孔 板，埋盲孔的上、下底層缺省銅箔厚度HOZ (17um)。板材應(yīng)固化完全 5.2 金屬箔 表5.3-1 銅箔主要性能指標要求 特性項目 單位 性能指標 銅箔厚度 um 35 抗張強度*1000 Pa 28—38 硬度(韋氏硬度) 95 延伸率 % 10--20 MIT耐折性(測定荷重500克) 次 縱93/橫97 彈性系數(shù)*1010 Pa 6 質(zhì)量電阻系數(shù) W

4、.g/m2 0.16 表面粗糙Ra um 1.5 5.3 鍍層 表5.4-1 金屬鍍層的性能指標要求 鍍層 2級標準 1級標準 只用于板邊接點而不用于焊接的金層 三 0.8um 三 0.8um 用于焊接的金層 0.05 ?0.15um 0.05 ?0.15um 鎳層 三 2.5um 三 2.0um 焊盤表面的錫鉛層 1 ?25um 1 ?25um 孔內(nèi)錫鉛層 滿足孔徑公差的要求 滿足孔徑公差的要求 裸銅 不可出現(xiàn) 不可出現(xiàn) 板面和孔壁的平均銅厚 三 25um 三 20um 局部區(qū)域銅厚 三 20um 三 18um 鍍銅延伸性

5、 常溫下26% 常溫26% PTH孔壁粗糙度 W 30um W 30um 機械埋/盲孔平均孔銅厚度 三 20um 218um 機械埋/盲孔局部區(qū)域銅厚 三 18um 2 15um 6. 外觀特性 本節(jié)描述板面上的能目視的各種特性及驗收標準，其中包括電路板的各種外在和部分內(nèi)在特性， 包括板邊、板面、次板面等內(nèi)容。 待檢項目的目視應(yīng)在1.75倍的放大鏡下進行，如有疑慮，可加大放大倍數(shù)直到40倍加以驗證。尺 度特性的驗證可用帶刻度的其它放大倍數(shù)的放大系統(tǒng)作精確的測量。 6.1 板邊 6.1.1 毛刺/毛頭(burrs) 等效采用IPC-A-600F-2.1的2類要求

6、。 合格：無毛刺/毛頭；毛刺/毛頭引起的板邊粗糙尚未破邊。 不合格：出現(xiàn)連續(xù)的破邊毛刺 6.1.2 缺口/暈圈(nicks/haloing) 等效采用IPC-A-600F-2.1的2類要求 合格：無缺口 /暈圈；暈圈、缺口向內(nèi)滲入W板邊間距的50%, 且任何地方的缺口暈圈滲入W2.54mm。 不合格：板邊出現(xiàn)的暈圈、缺口＞板邊間距的50%，或缺口暈圈〉2.54mm。 6.1.3 板角/板邊損傷 合格：無損傷；板邊、板角損傷尚未出現(xiàn)分層。 不合格： 板邊、板角損傷出現(xiàn)分層。 6.2 板面 6.2.1 板面污漬 合格：板面整潔，無明顯污漬。 不合格：板面有油污、粘膠等臟污。 6.2

7、.2 水漬 合格：無水漬；板面出現(xiàn)少量水漬。 文件編號：RQS-G-0003 版本：01 頁數(shù)：4 of 18 不合格；板面出現(xiàn)大量、明顯的水漬。 6.2.3 異物(非導(dǎo)體) 合格：無異物或異物滿足下列條件 1、 距最近導(dǎo)體間距三0.1mm。 2、 每面不超過3處。 3、每處最大尺寸三0.8mm。 不合格：不滿足上述任一條件。 6.2.4 錫渣殘留 合格：板面無錫渣。 不合格：板面出現(xiàn)錫渣殘留。 6.2.5 板面余銅 合格：無余銅或余銅滿足下列條件 1、 板面余銅距最近導(dǎo)體間距三0.2mm。 2 、每面不多于1 處。 3、每處最大尺寸三0.5mm。 不合格：不滿足上述任一

8、條件。 6.2.6 劃傷/擦花(Scratch) 合格：1、劃傷/擦花沒有使導(dǎo)體露銅 2、 劃傷/擦花沒有露出基材纖維 不合格：不滿足上述任一條件。 6.2.7 壓痕 合格：無壓痕或壓痕滿足下列條件 1、 未造成導(dǎo)體之間橋接。 2、 裸露迸裂的纖維造成線路間距縮腿20%。 3、 介質(zhì)厚度三0.09mm。 不合格：不滿足上述任一條件。 6.2.8 凹坑(Pits and Voids) 等效采用I PC-A-600F-2.2的2類要求 合格：凹坑板面方向的最大尺寸三0.8mm； PCB每面上受凹坑影響的總面積三板面面積的5%；凹坑沒 有橋接導(dǎo)體。 不合格：不滿足上述任一條件。

9、6.2.9 露織物/顯布紋(Weave Exposure/Weave Texture) 等效采用IPC-A-600F-2.2的2類要求 合格： 無露織物，玻璃纖維仍被樹脂完全覆蓋。 不合格：有露織物。 6.3 次板面 6.3.1 白斑/微裂紋(Measling/Crazing) 合格： 2級標準： 無白斑/微裂紋?；驖M足下列條件 1、 雖造成導(dǎo)體間距地減小，但導(dǎo)體間距仍滿足最小電氣間距的要求； 2、 白斑/微裂紋在相鄰導(dǎo)體之間的跨接寬度W50%相鄰導(dǎo)體的距離； 文件編號：RQS-G-0003 版本：01 頁數(shù)：5 of 18 3、熱測試無擴展趨勢； 4、板邊的微裂紋W板邊

10、間距的50%，或W2.54mm 1級標準： 1、 雖造成導(dǎo)體間距減小，但導(dǎo)體間距仍滿足最小電氣間距的要求； 2、 微裂紋擴展超過相鄰導(dǎo)體間距50%，但沒有導(dǎo)致橋接； 3、 熱測試無擴展趨勢； 4、板邊的微裂紋W板邊間距的50%，或白斑微裂紋W2.54mm 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。 6.3.2 分層/起泡(Delamination/Blister) 合格： 2級標準 1、 W導(dǎo)體間距的25%，且導(dǎo)體間距仍滿足最小電氣間距的要求。 2、 每板面分層/起泡的影響面積不超過1%。 3、 沒有導(dǎo)致導(dǎo)體與板邊距離W最小規(guī)定值或2.54mm。 4、 熱測試無擴展趨勢。

11、1 級標準 1、 面積雖然三導(dǎo)體間距25%,但導(dǎo)體間距仍滿足最小電氣間距的要求。 2、 每板面分層/起泡的影響面積不超過1%。 3、 沒有導(dǎo)致導(dǎo)體與板邊距離W最小規(guī)定值或2.54mm。 4、 熱測試無擴展趨勢。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。 6.3.3 外來夾雜物(Foreign Inclusions) 合格：無外來夾雜物或夾雜物滿足下列條件 1、 距最近導(dǎo)體在0.125mm以外。 2、 粒子的最大尺寸W0.8mm。 不合格： 1、已影響到電性能。 2、 該粒子距最近導(dǎo)體已逼近0.125mm。 3、 粒子的最大尺寸已超過0.8mm。 6.3.4 內(nèi)層棕化或黑化

12、層擦傷 合格：熱應(yīng)力測試(Thermal Stress)之后，無剝離、氣泡、分層、軟化、盤浮離等現(xiàn)象。 不合格：不能滿足上述合格要求。 6.4 導(dǎo)線 6.4.1 缺口/空洞/針孔 合格： 2級標準：導(dǎo)線缺口/空洞/針孔綜合造成線寬的減小W設(shè)計線寬的20%。缺陷長度W導(dǎo)線寬度，且 W5mm。 1級標準：導(dǎo)線缺口/空洞/針孔綜合造成線寬的減小W設(shè)計線寬的30%。缺陷長度W導(dǎo)線長度的 10%，且 W25mm。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。 鍍層缺損 合格：無缺損，或鍍層缺損的高壓、電流實驗通過。 不合格：鍍層缺損，高壓、電流實驗不通過。 6.4.3 開路/短路 合格：未出現(xiàn)

13、開路、短路現(xiàn)象。 不合格：出現(xiàn)開路、短路現(xiàn)象。 6.4.4 導(dǎo)線壓痕 合格：無壓痕或?qū)Ь€壓痕W導(dǎo)線厚度的20%。 1級標準：無壓痕或?qū)Ь€壓痕W導(dǎo)線厚度的30%。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。 6.4.5 導(dǎo)線露銅 合格：未出現(xiàn)導(dǎo)線露銅現(xiàn)象。 不合格：有導(dǎo)線露銅現(xiàn)象。 6.4.6 銅箔浮離 合格：未出現(xiàn)銅箔浮離。 不合格：出現(xiàn)銅箔浮離。 6.4.7 補線 補線禁則 過孔不允許補線 內(nèi)層不允許補線，外層補線遵從如下要求： 阻抗線不允許補線 相鄰平行導(dǎo)線不允許同時補線 導(dǎo)線拐彎處不允許補線 焊盤周圍不能補線，補線點距離焊盤邊緣距離大于3mm 補線需在銅面進行，不得補于錫面。

14、 斷線長度＞2mm不允許補線 補線數(shù)量： 同一導(dǎo)體補線最多1處；每板補線W5處，每面W 3處。補線板的比例W8%。 補線方式： 補線用的線默認是Kovar合金（鐵鉆鎳合金），且與修補的線寬相匹配。 其他等效材料需經(jīng)華為確認同意。 端頭與原導(dǎo)線的搭連應(yīng)三1m m,保證可靠連接。 補線端頭偏移W設(shè)計線寬的10%。 補線后對于蓋阻焊的線路需補阻焊。 整個工藝不應(yīng)違背最小線間距和介質(zhì)厚度的要求。 補線的可靠性： 應(yīng)滿足正常板的各項可靠性要求。同時對于補線工藝重點需滿足如下性能要求： 1） 滿足熱應(yīng)力測試的要求，同時熱應(yīng)力測試后補線無脫落或損壞，補線電阻變化不超過10%。 2） 耐電流試驗

15、：補線線路兩端加2A電流，維持3s后，補線無脫落或損壞。對于補線方法，應(yīng)能通 過 和 IPC-TM-650 2.5.4.1A 的評估。 3） 附著力測試：參考膠帶測試，補線無脫落。 6.4.8 導(dǎo)線粗糙 合格： 2級標準：導(dǎo)線平直或?qū)Ь€粗糙W設(shè)計線寬的20%、影響導(dǎo)線長W13mm且W線長的10%。 1極標準：導(dǎo)線平直或?qū)Ь€粗糙W設(shè)計線寬的30%，影響導(dǎo)線長W25mm且W線長的10%。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。 6.4.9 導(dǎo)線寬度 注：導(dǎo)線的頂部和底部寬度都應(yīng)滿足此要求。并且不允許移動導(dǎo)線。 合格： 2級標準：實際線寬偏離設(shè)計線寬不超過±20%。 1級標準：實際線寬偏離設(shè)

16、計線寬不超過±30%。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。 6.4.10 阻抗 合格：特性阻抗的變化未超過設(shè)計值的±10%。 不合格：特性阻抗的變化已超過設(shè)計值的±10%。 6.5 金手指 6.5.1 金手指光澤 合格：未出現(xiàn)氧化、發(fā)黑現(xiàn)象。表面鍍層金屬有較亮的金屬光澤。 不合格：出現(xiàn)氧化、發(fā)黑現(xiàn)象。 6.5.2 阻焊膜上金手指 合格：阻焊膜上金手指的長度WC區(qū)長度的50% （阻焊膜不允許上A、B區(qū)）。 不合格：阻焊膜上金手指的長度〉C區(qū)長度的50%。 6.5.3 金手指銅箔浮離 合格：未出現(xiàn)銅箔浮離。 不合格：已出現(xiàn)銅箔浮離。 6.5.4 金手指表面 等效采用IPC-A

17、-600F-2.7的2類要求 合格：1）金手指A、B區(qū)：表面鍍層完整，沒有露鎳和露銅；沒有濺錫。 2） 金手指A、B區(qū)：無凸點、起泡、污點 3） 凹痕/凹坑、針孑L/缺口長度W0.15m m；并且每個金手指上不多于3處，有此缺點的手指數(shù)不超 過金手指總數(shù)的30％。 不合格：不滿足上述條件之一。 金手指接壤處露銅 合格： 2級標準：接壤處露銅區(qū)長度W 1.25mm。 1級標準：接壤處露銅區(qū)長度W2.5mm。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。 6.5.6 板邊接點毛頭 等效采用的2類要求 合格：板邊有輕微不平整，沒有出現(xiàn)銅箔剝離、鍍層剝離或金手指浮離。 不合格：板邊破碎、

18、粗糙，出現(xiàn)金屬毛刺或者鍍層剝離、金手指浮離。 6.5.7 金手指鍍層附著力（Adhesion of Overplate） 等效采用的2類要求 合格：用3M膠帶做附著力實驗，無鍍層金屬脫落現(xiàn)象。 不合格：用3M膠帶做附著力實驗，鍍層金屬發(fā)生脫落。 6.6 孑 文件編號：RQS-G-0003 版本：01 頁數(shù)：8 of 18 6.6.1 孔與設(shè)計不符 合格：NPTH或PTH,與設(shè)計文件相符；無漏鉆孔、多鉆孔。 不合格：NPTH錯加工為PTH，或反之；出現(xiàn)漏鉆孔、多鉆孔。 6.6.2 孔的公差 1、尺寸公差 表6.6.2-1 孔徑尺寸公差 類型/孔徑 0 - 0.3mm

19、 0.31 — 0.8mm 0.81 1.60mm 1.61 2.49mm >6.0mm PTH孔 +0.08/-8 mm 土 0.08mm 土 0.10mm 土0.15mm +0.15/-0mm +0.3/-0mm NPTH孔 土 0.05mm 土 0.05mm 土 0.08mm +0.10/-0mm +0.10/-0mm +0.3/-0mm 對于紙基板，如華為指定或認可沖孔成型方式，則其孔徑公差為： 孔徑CW0.8mm時，公差為土 0.10mm 孔徑C> 0.8mm時，公差為土 0.20mm 2、定位公差：±0.076mm之內(nèi)。

20、6.6.3 鉛錫堵孔 鉛錫堵插件孔 合格：滿足孔徑公差的要求。 不合格：已不能滿足孔徑公差的要求。 錫珠堵過孔 定義：對于阻焊塞孔或阻焊蓋孔的孔，孔內(nèi)或孔口殘留的鉛錫。如下圖所示。 合格：過孔內(nèi)殘留錫珠直徑W0.1 mm,有錫珠的過孔數(shù)量W過孔總數(shù)的1%。 不合格：錫珠直徑超過0.1mm,或數(shù)量超過總過孔數(shù)的1%。 *無SMT板的過孔和單面SMT板的過孔焊接面可不受此限制。 鉛錫塞過孔 定義：對于非阻焊塞孔的孔，孔內(nèi)或孔口殘留的鉛錫。如下圖所示。 合格：在焊接中無鉛錫露出孔口或流到板面。 不合格：在焊接中有鉛錫露出孔口或流到板面。 6.6.4 異物（不含阻焊膜）堵孔 合格：未出現(xiàn)異

21、物堵孔現(xiàn)象。 不合格：已出現(xiàn)異物堵孔并影響插件或性能。 6.6.5 PTH導(dǎo)通性 合格：PTH孔導(dǎo)通性能良好，孔電阻W1mQ。 不合格：已出現(xiàn)因孔壁環(huán)狀斷裂，孔壁金屬整體脫落或與焊盤接觸處斷開而導(dǎo)致PTH不導(dǎo)通。 6.6.6 PTH孔壁不良 合格：PTH孔壁平滑光亮、無污物及氧化現(xiàn)象。 不合格：PTH孔壁出現(xiàn)影響可焊性的不良現(xiàn)象。 6.6.7 爆孔 印制板在過波峰焊后，金屬化的導(dǎo)通孔和插件孔由于吸潮、孔壁鍍層不良等原因，造成孔口有錫 ?，F(xiàn)象。出現(xiàn)以下情況之一即為爆孔： 1. 錫粒形狀超過半圓 2. 孔口有錫粒炸開的現(xiàn)象 合格：PCB過波峰焊后沒有爆孔現(xiàn)象；或有爆孔現(xiàn)象，但

22、經(jīng)切片證實沒有孔壁質(zhì)量問題。 不合格：PCB過波峰焊后有爆孔現(xiàn)象且切片證實有孔壁質(zhì)量問題。 6.6.8 PTH孔壁破洞 1、鍍銅層破洞(Voids—Copper Plating ) 合格： 2級標準：無破洞或破洞滿足下列條件 1、 2 3、 1、 孔壁上之破洞未超過1個，且破孔數(shù)未超過孔總數(shù)的5%。 2、 橫向 W900。 3、 縱向W板厚的5%。 1 級標準： 1、 孔壁上之破洞未超過3個，且破孔數(shù)未超過孔總數(shù)的10%。 2、 橫向W900圓周；縱向W10%孔高。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。 2、附著層(錫層等)破洞(Voids—Finished Coat

23、ing) 合格： 2級標準：無破洞或破洞滿足下列條件 1、 孔壁破洞未超過3個，且破洞的面積未超過孔面積的10%。 2、 有破洞的孔數(shù)未超過孔總數(shù)的5%。 3、 橫向W900；縱向W板厚的5%。 1 級標準： 1、孔壁破洞未超過5個，且破孔數(shù)未超過孔總數(shù)的15%。 2、橫向W900圓周；縱向W10%孔高。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。 6.6.9 孔壁鍍瘤/毛頭(Nodules/Burrs) 等效采用IPC-A-600F-2.5的2類要求 合格：所出現(xiàn)的鍍瘤/毛頭仍能符合孔徑公差的要求。 不合格：未能符合孔徑公差的要求。 6.6.10 暈圈(Haloing) 等效

24、采用IPC-A-600F-2.6的2類要求 合格：無暈圈；因暈圈造成的滲入、邊緣分層三孔邊至最近導(dǎo)體距離的50%, 且任何地方三2.54mm。 不合格：因暈圈而造成的滲入、邊緣分層〉該孔邊至最近導(dǎo)體距離的50%,或〉2.54mm。 6.6.11 粉紅圈(Pink Ring) 合格：無粉紅圈；出現(xiàn)的粉紅圈未造成導(dǎo)體間的橋接。 不合格：出現(xiàn)的粉紅圈已造成導(dǎo)體間的橋接。 6.6.12 表層PTH孔環(huán)(External Annular Ring-Supported Holes) 合格： 2級標準：孔位位于焊盤中央；破出處W90°，焊盤與線的接壤處線寬的縮減W20%，接壤處線寬 三 0.05m

25、m 1級標準：孔位位于焊盤中央；破出處W180°，焊盤與線的接壤處線寬的縮減W30% 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。 6.6.13 表層NPTH孔環(huán)(External Annular Ring—Unsupported Holes) 合格： 2級標準：孔位位于焊盤中央；孔偏但未破環(huán)。 1級標準：孔位位于焊盤中央；焊盤與線接壤處以外地方允許破出，且破出處W90 文件編號：RQS-G-0003 版本：01 頁數(shù)：10 of 18 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。 6.7 焊盤 6.7.1 焊盤露銅 合格：未出現(xiàn)焊盤的露銅。 不合格：已出現(xiàn)焊盤露銅。 6.7.2 焊盤拒錫

26、(Nonwetting) 等效采用IPC-A-600F-2.4的2類要求 合格：無拒錫現(xiàn)象，插裝焊盤或SMT焊盤滿足可焊性要求。 不合格：出現(xiàn)拒錫現(xiàn)象。 6.7.3 焊盤縮錫(Dewetting) 合格： 2級標準：焊盤無縮錫現(xiàn)象；并且導(dǎo)體表面、大地層或電壓層的縮錫面積未超過應(yīng)沾錫面積的 5% 1級標準：焊盤無縮錫現(xiàn)象；并且導(dǎo)體表面、大地層或電壓層的縮錫面積未超過應(yīng)沾錫面積的 15%。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。 6.7.4 焊盤損傷 1、 焊盤中央 合格：SMT焊盤以及插裝焊盤未有劃傷或缺損現(xiàn)象。 不合格：SMT焊盤和插裝焊盤出現(xiàn)劃傷、缺損。 2、 焊盤邊緣

27、合格： 2級標準：缺口/針孔等缺陷造成的SMT焊盤邊緣損傷W焊盤長或?qū)挼?0%。 1級標準：缺口/針孔等缺陷造成的SMT焊盤邊緣損傷W焊盤長或?qū)挼?0%。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。 6.7.5 焊盤脫落、浮離 合格：正常使用過程中，焊盤無脫落、浮離基材現(xiàn)象。 不合格：正常使用過程中，焊盤浮離基材或脫落。 6.7.6 焊盤變形 合格：表面貼焊盤無變形；非表面貼焊盤之變形未影響焊接。 不合格：表面貼焊盤發(fā)生變形或插裝焊盤變形影響插件焊接。 6.7.7 焊盤尺寸公差 焊盤尺寸公差要求 SMT 焊盤 +5%/ —10% 插件焊盤±2mil 注:滿足上述公差的同時，要保證導(dǎo)體間隙

28、大于等于4mil;尺寸測量以焊盤的頂部為準。 6.7.8 導(dǎo)體圖形定位精度 兩導(dǎo)體圖形(包括SMT焊盤和基準點)的位置偏差D=l LD —LT I, LD是PCB表面任意兩導(dǎo)體圖形 的設(shè)計距離，LT是PCB表面任意兩導(dǎo)體圖形的實際測試距離。一般PCB表面相距最遠的兩導(dǎo)體圖 形的位置偏差最大。 合格：任意兩導(dǎo)體圖形的最大位置偏差W3mil。 文件編號：RQS-G-0003 版本：01 不合格：任意兩導(dǎo)體圖形的最大位置偏差〉3m il。 6.8 標記及基準點 6.8.1 基準點不良 合格：基準點光亮、平整，無損傷等不良現(xiàn)象。 不合格：基準點發(fā)生氧化變黑、缺損、凹凸等現(xiàn)象。 6.8.

29、2 基準點漏加工 合格：所加工的基準點應(yīng)與設(shè)計文件一致。 不合格：漏加工基準點，已影響使用。 6.8.3 基準點尺寸公差 合格：尺寸公差不超過±0.05mm。 不合格：尺寸公差已超過± 0.05mm。 6.8.4 字符錯印、漏印 合格：字符與設(shè)計文件一致。 不合格：字符與設(shè)計文件不符，發(fā)生錯印、漏印。 6.8.5 字符模糊 合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨認，不致混淆。 不合格：字符模糊，已不可辨認或可能誤讀。 6.8.6 標記錯位 合格：標記位置與設(shè)計文件一致。 不合格：標記位置與設(shè)計文件不符。 6.8.7 標記油墨上焊盤 合格：標記油墨沒上SMT焊盤；插件可焊焊環(huán)寬度20.

30、05mm。 不合格：不符合起碼的焊環(huán)寬度，油墨上SMT焊盤。 6.8.8 其它形式的標記 等效采用IPC-A-600F-2.8的2類要求 合格：PCB上出現(xiàn)的用導(dǎo)體蝕刻出的標記以及鋼印或蓋印的標記符合絲印標記的要求，蝕刻標 記與焊盤的距離20.2mm。 蝕刻標記 不合格：出現(xiàn)雕刻式、壓入式或任何切入基板的標記。蝕刻、網(wǎng)印或蓋印標記的字符模糊， 已不可辨認或可能誤讀。 切入基板的標記 6.9 阻焊膜 6.9.1 導(dǎo)體表面覆蓋性(Coverage Over Conductors) 合格： 1)無漏印、空洞、起泡、失準等現(xiàn)象。 2)不允許在有焊錫涂層的導(dǎo)體表面涂覆阻焊膜。 不合格：

31、不滿足下述條件之一 1) 因起泡等原因造成需蓋阻焊膜區(qū)域露出。 2) 在有焊錫涂層的導(dǎo)體表面涂覆阻焊膜。 文件編號：RQS-G-0003 版本：01 頁數(shù)：12 of 18 6.9.2 阻焊膜厚度 合格：圖示各處，厚度20.01mm，且未高出SMT焊盤0.025mm (lmil)。 不合格：圖示各處，有厚度〈0.01mm，或高出SMT焊盤0.025mm (lmil)。 6.9.3 阻焊膜脫落( Skip Coverage) 合格：無阻焊膜脫落、跳印。 不合格：各導(dǎo)線邊緣之間已發(fā)生漏印 6.9.4 阻焊膜起泡/分層(Blisters/Delamination) 合格： 2級標準：

32、在基材、導(dǎo)線表面與阻焊膜之間無起泡、浮泡或分層現(xiàn)象；氣泡的最大尺寸W 0.25mm，且每板面不多于2處；隔絕電性間距的縮減W25%。 1級標準：起泡/分層沒有形成導(dǎo)體橋接。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。 6.9.5 阻焊膜入孔(非塞孔的孔) 6.9.5.1 阻焊膜入金屬化孔 合格： 2級標準：針對阻焊開窗小于焊盤的過孔，阻焊膜入孔未超過過孔總數(shù)的5%；其他金屬化孔不 允許阻焊入孔。 1級標準：針對阻焊開窗小于焊盤的過孔，阻焊膜入孔未超過過孔總數(shù)的20%；其他金屬化孔 不允許阻焊入孔。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。 6.9.5.2 阻焊膜入非金屬化孔 合格：阻焊膜進

33、非金屬化孔后，仍能滿足孔徑公差的要求 不合格： 阻焊膜進非金屬化孔后，不能滿足孔徑公差的要求 6.9.6 阻焊膜塞孔 6.9.6.1 阻焊膜塞過孔(Filling via holes) 合格：孔已覆蓋完好；阻焊膜厚度滿足要求；孔內(nèi)殘留錫珠滿足要求。 不合格：出現(xiàn)漏塞現(xiàn)象；孔內(nèi)殘留錫珠或阻焊膜厚度不滿足要求。 6.9.6.2 盤中孔塞孔 合格： 1. 沒有漏塞孔； 2. 阻焊沒有污染焊盤，可焊性良好； 3?塞孔沒有凸起，凹陷不超過0.05mm. 不合格：不滿足上述條件之一。 6.9.7 阻焊膜波浪/起皺/紋路(Waves/Wrinkles/Ripples) 等效采用IPC-A-600

34、F-2.9的2類要求 合格：阻焊膜無波浪、起皺、紋路理象；阻焊膜的波浪、起皺、紋路未造成導(dǎo)線間橋接 不合格：已造成導(dǎo)線間橋接 吸管式阻焊膜浮空(Soda St rawing) 合格：阻焊膜與基材、導(dǎo)線表面及邊緣無目視可見的空洞。 不合格：阻焊膜與基材、導(dǎo)線表面及邊緣有目視可見的空洞。 文件編號：RQS-G-0003 6.9.9 阻焊膜的套準 6.9.9.1 對孔的套準（Regis tra tion to Holes） 合格：未發(fā)生套不準現(xiàn)象，阻焊膜均勻圍繞在孔環(huán)四周 失準滿足下列條件： 1、 鍍通孔，阻焊膜偏位沒有造成阻焊膜上孔環(huán)； 2、 非鍍孔，孔邊與阻焊膜的空距應(yīng)在0.15m

35、m以上； 3、 阻焊膜套不準時沒有造成相鄰導(dǎo)電圖形的露銅。 不合格： 1、鍍通孔，阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔環(huán)； 2、 非鍍孔，孔邊與阻焊膜的空距小于0.15mm。 3、 阻焊膜套不準時造成相鄰導(dǎo)電圖形的露銅。 6.9.9.2 對其他導(dǎo)體圖形的套準 合格：對于NSMD焊盤，阻焊膜沒有上焊盤。 對于SMD焊盤，阻焊膜失準沒有破出焊盤 阻焊膜沒有上測試點、金手指等導(dǎo)電圖形 阻焊膜套不準時沒有造成相鄰導(dǎo)電圖形的露銅 不合格：不滿足上述條件之一。 6.9.10 阻焊橋 6.9.10.1 阻焊橋漏印 合格：與設(shè)計文件一致，且焊盤空距210mi l的貼裝焊盤間有阻焊橋。 不合格：發(fā)生阻焊橋

36、漏印。 6.9.10.2 阻焊橋斷裂 合格：阻焊橋斷裂W該器件引腳總數(shù)的10%。 不合格： 阻焊橋斷裂已超過該器件引腳總數(shù)的10%。 6.9.11 阻焊膜物化性能 6.9.11.1 阻焊膜硬度 合格：經(jīng)5H （以上）鉛筆試驗，阻焊膜未出現(xiàn)劃傷。 不合格：經(jīng)5H （以上）鉛筆試驗，阻焊膜出現(xiàn)劃傷。 6.9.11.2 阻焊膜和標記油墨耐溶劑性 合格： 阻焊膜和標記油墨經(jīng)耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙醇等溶劑試驗后 未出現(xiàn) 被溶解或變色情形。 不合格:阻焊膜和標記油墨經(jīng)耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙醇等溶劑試驗后 出現(xiàn) 被溶解或變色情形。 阻焊膜附著力（Adhesion） 合

37、格： 2級標準：阻焊膜表面光滑，牢靠固著在基材及導(dǎo)體表面；附著力滿足阻焊膜附著 強度試驗要求。 1級標準：實驗前阻焊已自板面表面剝落（已剝落阻焊未曝露相臨導(dǎo)體，且浮離W2 處、每處面積＜25mm2），而剩余阻焊仍緊密附著。附著力滿足阻焊膜附 著強度試驗的要求。 不合格：阻焊剝脫超出上述限度。 文件編號：RQS-G-0003 版本：01 頁數(shù)：14 of 18 6.9.12 阻焊膜修補 合格：無修補或每面修補W5處且每處面積W100mm2。 不合格：每面修補〉5處或每處修補面積〉100mm2。 6.9.13 印雙層阻焊膜 合格：無印雙層阻焊膜現(xiàn)象;雙層阻焊膜的附著力試驗合格、阻焊膜厚

38、度符合要求。 不合格：附著力試驗不合格，或阻焊膜厚度不符合要求。 6.9.14 板邊漏印阻焊膜 合格：無漏印現(xiàn)象或板邊漏印阻焊膜的寬度＜3mm0 不合格：板邊漏印阻焊膜的寬度大于3mm。 6.9.15 顏色不均 合格：同一面顏色均勻、無明顯色差。 不合格：同一面顏色不均勻、有明顯差異。 6.10 外形尺寸 6.10.1 板厚公差 板厚（mm） 公差（mm） 1.0及1.0以下 ±0.1 大于1.0小于等于1.6 ±0.14 大于1.6小于等于2.0 ±0.18 大于2.0小于等于2.4 ±0.22 大于2.4小于等于3.0 ±0.25 大于3.0 ±10

39、% 6.10.2 外形尺寸公差 長寬度尺寸 公差 小于100mm ±0.2mm 長寬度尺寸小于300mm時 ±0.25mm 長寬度尺寸大于300mm時 ±0.3mm 定位槽尺寸 ±0.13mm 位置尺寸 ± 0.2mm 6.10.3 翹曲度 單板 背板最大翹曲度 板的狀況 最大翹曲度 無SMT的板 0.75 % 1%,同時最大變形 量 W4mm 板厚＜ 1.6mm的SMT板 0.7% 板厚》.6mm的SMT板 0.5%，同時最大弓曲變形 量W1.5mm 翹曲度測試方法參照。在PCB正常檢驗和使用過程中, 文件編號：RQS-G-000

40、3 版本：01 頁數(shù)：15 of 18 不能因為PCB物料問題超出上述標準。 6.10.4 板軟 合格：對比于同類板（板厚相同、尺寸相近的板），沒有明顯晃動。 不合格：對比于同類板（板厚相同、尺寸相近的板），有明顯晃動。 6.10.5 拼板 SMT拼板中不允許出現(xiàn)壞板，有SMT的拼板不得處理為分離板或移動板制作，避免出現(xiàn)SMT鋼網(wǎng) 對不準焊盤的問題。 拼板V—CUT要求，如下： A） 對于紙基板如FR-1 :當板厚尺寸hW1.6mm時，雙面V-cut保留部分要求為b=h/2土 0.1mm； 當板厚尺寸h〉1.6mm時，雙面V-cu t保留部分要求為b=0.8±0.1mm； B）

41、對于其它非紙基材料如FR-4, 當板厚尺寸h W 0.8mm時，雙面V-cut保留部分要求為b=0.35± 0.1mm；當板厚尺寸 0.8mm〈h〈1.6mm 時，雙 面V-cu t 保留部分要求為 b=0.4±0.1mm； 當板厚尺寸h三1.6 mm時，雙面V-cut保留部分要求為b=0.5 土 0.1mm。角度& =30 ° ~60°，允許公差±5 C） 當拼板的間隙寬度240mil時為銑槽，設(shè)計間隙為5m訂或20mil時為V-CUT板。 多行多列拼板（或單行多列拼板）的單元板與單元板（或單元板與輔助邊）間的V-CUT，以 間隙中心線做為加工中心線和單元板尺寸測量基準線。 多行單

42、列拼板的單元板與輔助邊間的V-CUT，以單元板邊做為加工中心線和單元板尺寸測量 基準線；單元板與單元板間的V-CUT，以間隙中心線做為加工中心線和單元板尺寸測量基準 線。 7 可觀察到的內(nèi)在特性 本節(jié)描述電路板的各種內(nèi)在缺陷及驗收標準，一般需要切片等手段檢測。主要包括有關(guān)基材，金屬 化孔，內(nèi)層線路、內(nèi)層銅箔處理，以及地線層/電源層/散熱層等方面的特性. 7.1 介質(zhì)材料 7.1.1 壓合空洞（Laminate Voids） 合格： 2級標準：壓合結(jié)果整齊均勻，有空洞但W0.08mm且介質(zhì)厚度20.09mm。 且不影響最小電氣間距的要求。 1級標準：壓合結(jié)果整齊均勻，有空洞但W0.1

43、5mm且介質(zhì)厚度20.09mm。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。 7.1.2 非金屬化孔與電源/地層的空距 合格：電源層/接地層避開非金屬化孔的空距20.5mm。 不合格：電源/接地層避開非金屬化孔的空距〈0.5mm。 7.1.3 分層/起泡（Delamination/Blister） 合格： 2級標準：無分層或起泡。 1級標準：如出現(xiàn)分層/起泡，按6.3.2節(jié)的品質(zhì)要求去做評估。 文件編號：RQS-G-0003 版本：01 頁數(shù)：16 of 18 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。 7.1.4 過蝕/欠蝕(Etchback) 等效采用IPC-A-600F-3.1的2類

44、要求 7.1.4.1 過蝕 合格：過蝕深度介于0.005mm與0.08mm之間，孔環(huán)單邊上允許出現(xiàn)過蝕不足的殘角。 不合格：過蝕深度低于0.005mm或大于0.08mm，孔環(huán)上下兩邊都出現(xiàn)殘角。 7.1.4.2 欠蝕 合格：欠蝕深度W0.025mm 不合格：欠蝕深度已〉0.025mm. 7.1.5 介質(zhì)層厚度(Layer-to-Layer Spacing) 合格：介質(zhì)層厚度20.09mm或符合設(shè)計文件要求。 不合格：介質(zhì)層厚度V 0.09mm或不符合設(shè)計文件要求。 7.1.6 樹脂內(nèi)縮(Resin Recession) 等效采用IPC-A-600F-3.1的2類要求 合格：熱

45、應(yīng)力前沒有樹脂內(nèi)縮，熱應(yīng)力測試(Thermal st res)之后發(fā)生樹脂內(nèi)縮可接受。 不合格：沒有經(jīng)過熱應(yīng)力的常規(guī)切片發(fā)現(xiàn)樹脂內(nèi)縮。 7.2內(nèi)層導(dǎo)體 7.2.1 孔壁與內(nèi)層銅箔破裂(Plating Crack-Internal Foil) 合格： 2級標準：無裂紋。 1級標準：單面有裂紋，但沒有擴展到整個內(nèi)層銅箔。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。 7.2.2 鍍層破裂(Plating Crack) 合格： 2級標準：無裂紋；A型裂紋。 1級標準：出現(xiàn)A&B型裂紋；C型裂紋在其中一邊尚沒有擴展到整個銅箔。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則(對所有級別來說，出現(xiàn)下圖的

46、C&D型裂紋，均為不合 格)。 7.2.5 地/電源層的缺口/針孔 合格：缺陷最大尺寸W0.5mm,且625mm2內(nèi)不超過4處。 不合格：尺寸或數(shù)量超標。 7.3 金屬化孔 7.3.1 內(nèi)層孔環(huán)(Annular Ring-Internal Layers) 合格： 2級標準：孔位位于內(nèi)層孔環(huán)中央；環(huán)寬20.025mm。 1級標準：孔位位于內(nèi)層孔環(huán)中央；環(huán)寬20.025mm；內(nèi)層PAD與線的接壤處以外區(qū)域允許90° 破盤。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。 文件編號：RQS-G-0003 版本：01 頁數(shù)：17 of 18 7.3.2 PTH 孔偏 合格：隔離環(huán)的最小環(huán)寬

47、20.1mm。 不合格：隔離環(huán)的最小環(huán)寬〈0.1mm。 7.3.3 孔壁鍍層破裂 等效采用的2類要求 合格：鍍銅孔壁未發(fā)生破裂 不合格：孔壁鍍銅層出現(xiàn)破裂 7.3.4 孔角鍍層破裂 等效采用的2類要求 合格：孔角鍍層未發(fā)生破裂 不合格：孔角鍍層破裂 7.3.5 滲銅(Wicking) 合格： 2級標準：無基材滲銅；滲銅＜0.10mm 1級標準：滲銅＜0.125mm 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述規(guī)格。 7.3.6 層間分離(垂直切片)(Innerlayer Separation—Vertical Microsection) 合格： 2級標準：孔壁鍍銅層直接與銅箔孔環(huán)相結(jié)合，兩

48、種層次界面之間無分離現(xiàn)象，且介面之間并 無夾雜物存在。 1級標準：內(nèi)層分離或夾雜物只發(fā)生在其中一邊，且不超過孔環(huán)厚度的20%。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述規(guī)格。 7.3.8 層間分離(水平切片)(Innerlayer Separation—Horizontal Microsection) 合格： 2級標準：鍍銅孔壁與內(nèi)層孔環(huán)間無膠渣，銅孔壁與銅箔孔環(huán)已直接接合，無分離現(xiàn)象。 1級標準：分界線很輕微，有局部性層間分離，但分離圓弧長度總和不超過圓周的5%， 且不影響電氣連接。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述規(guī)格。 7.3.9 孔壁鍍層空洞(Plating Voids) 合格： 2級標準： 1、 空洞不超過板厚的5％ 2、 導(dǎo)體層與孔接連位置沒有空洞 3、 只允許孔壁單邊有空洞 4、 每個測試單板或陪片，不論空洞大小，只允許有1個空洞。 1級標準： 1、 空洞不超過板厚的5％ 2、 導(dǎo)體層與孔接連位置沒有空洞 3、 只允許孔壁單邊有空洞 4、 每個測試單板或陪片，不論空洞大小，只允許有3個空洞。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述規(guī)格。 文件編號：RQS-G-0003 版本：01 盲孔樹脂填孔(Resin fill) 等效采用的2類要求 合格： 盲孔樹脂填孔至少填滿60％。 不合格： 盲孔樹脂填充少于60％。