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1、項目七低頻電路雙面印制電路板自動設(shè)計,知識點了解印制電路板設(shè)計的一般原則掌握印制電路板自動設(shè)計的一般步驟掌握印制電路板設(shè)計規(guī)則檢查技能點熟練操作Protel99SEPCB編輯器設(shè)計系統(tǒng)運用Protel99SEPCB編輯器對常用低頻電路進(jìn)行雙面印制電路板自動設(shè)計,一、任務(wù)目標(biāo):,在放大整形電路原理圖基礎(chǔ)上采用自動布局、布線方法設(shè)計出PCB板圖，滿足以下技術(shù)要求：1、雙面板，板框尺寸3000mil2000mil；2、采用插針式元件；3、鍍銅過孔；4、焊盤之間允許走一根銅膜導(dǎo)線，且間距最小15mil；5、最小銅膜導(dǎo)線寬度35mil，電源/地線的銅膜導(dǎo)線寬度為60mil，導(dǎo)線拐角45。,二、任務(wù)分析,
2、自動方法設(shè)計PCB的前提條件：原理圖（.sch文件）放大整形電路.sch網(wǎng)絡(luò)表（.net文件）放大整形電路.net,印刷電路板（.pcb文件）放大整形電路.pcb,2、印制電路板設(shè)計應(yīng)遵循的理論依據(jù)：,P119（1）布局（2）布線（3）焊盤大?。?）抗干擾措施,三、任務(wù)實施過程,規(guī)劃電路板,裝入網(wǎng)絡(luò)表及元件封裝,設(shè)置工作參數(shù),自動布局及手工調(diào)整,設(shè)置自動布線參數(shù),自動布線及手工調(diào)整,保存及打印輸出,步驟一：規(guī)劃電路板（采用向?qū)Х绞剑┎襟E二：裝入元件封裝和網(wǎng)絡(luò)表*（1）裝入元件封裝庫：執(zhí)行菜單命令Design/Add/RemoveLibrary或點擊Add/Remove.按鈕（2）調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表：執(zhí)
3、行菜單命令DesignLoadNets*注意：注意修改錯誤的方法:a.回到原理圖中修改：如導(dǎo)線未連接好、封裝值、網(wǎng)絡(luò)編號b.在網(wǎng)絡(luò)表中修改：如修改元件的引腳號、網(wǎng)絡(luò)連接c.在PCB中修改：如修改封裝值的引腳號直到?jīng)]有錯誤為止。,常見的錯誤和警告：“Error:FootprintxxxnotfoundinLibrary”：錯誤：封裝xxx沒有在庫中發(fā)現(xiàn)。一般為元件所在的封裝庫文件沒有加載?！癢arning:Alternativefootprintxxx”：警告：封裝xxx管腳懸空。如果是原理圖中該管腳實際就沒有用到，就是空著的，就不必理會這個警告；如果該管腳用到了，現(xiàn)在系統(tǒng)提出了警告，你就應(yīng)該回
4、到原理圖設(shè)計器，檢查該管腳上的布線，最后重新生成網(wǎng)絡(luò)表，重復(fù)加載網(wǎng)絡(luò)表操作。“Error:Componentnotfound”：錯誤：沒有發(fā)現(xiàn)元件封裝。原因可能是沒有加載庫文件，或是在原理圖設(shè)計時沒有指定該元件的封裝形式。應(yīng)該回到原理圖設(shè)計器，檢查某個元件是否指定封裝。最后重新生成網(wǎng)絡(luò)表，加載所需元件封裝庫文件，重復(fù)加載網(wǎng)絡(luò)表操作?！癊rror:Nodenotfound”：封裝可以找到，但是管腳號和焊盤號不一致，例如二極管A改為1，K改為2,步驟三：設(shè)置工作參數(shù)（1）環(huán)境參數(shù)設(shè)置：菜單命令Design/Options/Options（2）工作層面設(shè)置：菜單命令Design/Options/Layers（3）系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置：菜單命令Tools/Preferences步驟四：自動布局及手工調(diào)整菜單命令Tools/AutoPlacement/AutoPlacer注意：手工調(diào)整必須遵循布局一般原則步驟五：設(shè)置自動布線參數(shù)*菜單命令Design/Rules,步驟六：自動布線及手工調(diào)整菜單命令A(yù)utoRouteSetup步驟七：保存實訓(xùn)練習(xí)1、完成放大整形電路的PCB設(shè)計。2、P152實訓(xùn)題2、3、4、5、6。,
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