磨光、拋光工藝技術(shù).ppt

第七節(jié)磨光、拋光工藝技術(shù),義齒的磨光、拋光是指通過機械加工和電解等方法使義齒的金屬、樹脂和瓷的表面達到高度光潔的技術(shù)。,一、影響磨光、拋光的有關(guān)因素,1.機器的轉(zhuǎn)速與工作壓力在正常情況下，粗磨時的工作壓力大于細磨，細磨的工作壓力大于拋光。2.磨具(料)的硬度被磨物體硬度低時，磨具(料)的硬度無需過高，以減少磨光的成本。,3.磨具(料)的粒度根據(jù)磨光、拋光的要求選擇不同粒度的磨具(料)，應先大后小，先粗后細。4.磨具的形狀被磨物體的形狀復雜多變時，選用不同形狀的磨具。,二、義齒磨光、拋光的操作程序,其基本操作程序是：粗磨及修整外形細磨及平整表面拋光(電解拋光、機械拋光)。1金屬的磨光、拋光其特點是難度大，尤其是高熔合金的磨光。,(1)切除鑄道及噴砂噴砂機在0.20.8MP氣壓下。(2)粗磨用粒度較粗的(80100目)金剛砂磨頭。(3)細磨用粒度較細的金屬磨頭(約120200目)。,(4)拋光用中粒度和細粒度(200300目)橡皮輪，依次拋光，要求消除所有磨痕，直至金屬表面出現(xiàn)均勻的光澤，再用布輪加拋光膏拋光。其中義齒支架應先電解拋光，再按上面各步進行拋光。(5)清潔鑄件,2.樹脂的磨光、拋光其特點是磨光的量大、工序復雜。磨光的設備為中速的磨光馬達。磨具為粗磨、細磨和拋光三種。(1)粗磨(2)細磨(3)拋光(4)清洗,3陶瓷的磨光、拋光磨具為中、細粒度的氧化鋁磨頭和碳化硅橡皮輪。,第八節(jié)研磨工藝技術(shù),一、研磨的意義,其目的在于制備放置支撐臂的槽、合支托凹和套筒冠的內(nèi)冠，為活動義齒的就位和固位創(chuàng)造條件。,二、研磨的適用范圍,1.需要在前后牙上制備半精密合支托凹、支撐臂和附著體的槽。2.提供活動義齒固位的連接桿。3.當固定義齒無共同就位道時，通過螺釘固位，則必須通過研磨技術(shù)制備安放螺釘?shù)钠脚_或釘管。4.研磨套筒冠的內(nèi)冠，為活動義齒創(chuàng)造共同就位道。5.研磨根面結(jié)構(gòu)，為覆蓋義齒創(chuàng)造就位條件。,三、研磨程序,研磨并不是單指在平行研磨儀平臺上機械切削和加工義齒的過程，而是指研磨過程所包括的三個步驟：用轉(zhuǎn)移桿將附著體精確地放置在義齒上的適當位置；用平行研磨儀在加工平臺上機械切削義齒；最后對金屬進行表面加工處理。,1.確定共同就位道2.安放固定針3.制作牙冠蠟型4.研磨蠟型(1)采用方形刻蠟刀，用低轉(zhuǎn)速、輕壓力對蠟型進行研磨。(2)采用圓形刻蠟刀，連接蠟刀加溫裝置，使刻蠟在一定的溫度之下進行。調(diào)定的溫度要剛好能使蠟發(fā)生熔解。,5.制作研磨塊6.研磨7.拋光8.舌側(cè)支撐的蠟型制作在舌側(cè)支撐凹中完成舌側(cè)支撐的蠟型制作。9.義齒制作,四、研磨的注意事項,(一)模型的固定與安裝刀具(二)研磨儀的轉(zhuǎn)速控制1.切削蠟型時，研磨儀的轉(zhuǎn)速控制在3000rpm。2.研磨金屬件的轉(zhuǎn)速應控制在5000-15000rpm，也可根據(jù)研磨儀的性能作適當調(diào)整。,(三)常用的研磨方法1.將研磨面三等分，研磨面頸13必須平行，合23呈一定錐度。用球形研磨刀在頸緣制備環(huán)形肩臺。頸部研磨下限應低于附著體，高于組織面0.5mm。2.研磨面完全平行，頸部形成肩臺，肩臺與垂直面的夾角圓鈍，頸緣制備6環(huán)形肩臺.,(四)研磨的過程1.用特制的切削刀具從蠟型的最厚處開始操作，切削整個蠟型的外表面。2.鑄造合金應盡量選用鈀含量低的合金。3.除研磨附著體，還要研磨舌側(cè)支撐臂和其他固位裝置。4.將制備體插入油泥中，制取鉛代型，并將其翻制在工作模型上，以防機械切削過程中代型折斷。如工作模型的石膏夠硬，也可不制鉛代型。,5.研磨須朝一個方向進行，來回移動研磨會在鑄件表面形成垂直的溝或槽。6.研磨過程須保持完整性，不應在短時間內(nèi)切削研磨許多材料，也不應研磨一半后擱置一段時間后再研磨。7.研磨過程中應不斷地在加工件表面涂布研磨油，以便冷卻加工件和研磨刀。8.研磨時須加力于鑄件上，因此要手持鑄件，以免研磨件脫離。,研磨儀,第九節(jié)CADCAM工藝技術(shù),計算機輔助設計(CAD)與計算機輔助制作(CAM)是高科技的產(chǎn)物。1983年誕生了用CADCAM技術(shù)制作口腔修復體的樣機。近十年來，光電子技術(shù)、計算機技術(shù)的迅速發(fā)展，極大地促進了CADCAM技術(shù)的進步及其在口腔醫(yī)學中的應用。從制作單一的全冠擴展到制作嵌體、貼面、固定橋及全口義齒。,