PCB 外形尺寸及拼板設(shè)計(jì)

1.1.1 PCB 外形尺寸及拼板設(shè)計(jì) 當(dāng)PCB 的尺寸小于162mm121mm 時(shí)，必須進(jìn)行拼板設(shè)計(jì)，拼板后的尺寸要小于330250mm，拼板設(shè)計(jì)時(shí)，原則上只加過(guò)板方向的工藝邊 PCB 四角倒圓角半徑R=2mm (如圖1)，有整機(jī)結(jié)構(gòu)要求的可以倒圓角>2mm；拼板四角倒圓角半徑R=3mm； 拼板的尺寸應(yīng)以制造、裝配、和測(cè)試過(guò)程中便以加工，不因拼板產(chǎn)生較大變形為宜 拼板中各塊PCB 之間的互連采用郵票孔設(shè)計(jì)，拼板郵票孔0.5mm范圍以?xún)?nèi)不要布線，以防止應(yīng)力作用拉斷走線 拼板的基準(zhǔn)MARK 加在每塊小板的對(duì)角上，一般為二個(gè) 設(shè)計(jì)連板時(shí)盡量采用陰陽(yáng)板設(shè)計(jì)，并且取消中間板邊設(shè)計(jì)，直接使用郵票孔相連接 PCB厚度設(shè)置為0.7mm 不規(guī)則PCB而沒(méi)有制作拼板應(yīng)加工藝邊，不規(guī)則的PCB制成拼板后加工有困難時(shí)，應(yīng)在兩側(cè)加工藝邊1.1.2 PCB 工藝邊要求 距PCB邊緣5mm范圍內(nèi)不應(yīng)有焊盤(pán)、通孔、MARK及小于3mm寬的走線 對(duì)終端有拼版的pcb邊距要求；一般終端都有拼版所以貼片時(shí)的定位邊不在設(shè)計(jì)的pcb上，而在拼版邊上，所以距板邊距離只要滿足加工誤差及分板的誤差即可，一般走線距pcb板邊1mm以上即可，走線密時(shí)0.5mm也可以接受；終端走線一般為0.1mm，所以板邊線只要滿足安全距離(1mm以上）即對(duì)線寬沒(méi)有要求。 如果在距PCB邊緣5mm范圍內(nèi)有零件，則需增加工藝邊，以保證PCB有足夠的可夾持邊緣。工藝夾持邊與PCB可用郵票孔連接 工藝邊內(nèi)不能排布機(jī)裝元器件，機(jī)裝元器件的實(shí)體不能進(jìn)入上下工藝邊及其上空，如需進(jìn)入左右工藝邊或上空，需與工藝員協(xié)商處理 手插元器件的實(shí)體不能落在上、下工藝邊上方3mm高度內(nèi)的空間中，如需落在左右工藝邊或上空，需與工藝員協(xié)商處理 不規(guī)則的PCB沒(méi)有做拼板設(shè)計(jì)時(shí)必須加工藝邊 工藝邊的寬度一般設(shè)置為48mm1.1.3 PCB 基準(zhǔn)Mark點(diǎn)要求 拼板設(shè)置三個(gè)Mark點(diǎn)，呈L 形分布，且對(duì)角Mark 點(diǎn)關(guān)于中心不對(duì)稱(chēng)（以免SMT設(shè)備錯(cuò)誤地將A面零件貼在B面） 單板設(shè)置2個(gè)Mark點(diǎn)，成對(duì)角線分布，且關(guān)于中心不對(duì)稱(chēng)，并且每個(gè)單板的Mark點(diǎn)相對(duì)位置必須一樣；如果有特殊要求需要定位單個(gè)元件的基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記,以提高貼裝精度(比如在QFP、CSP、BGA等重要元件局部設(shè)定Mark)； 同一板號(hào)PCB上所有Mark點(diǎn)的大小必須一致（包括不同廠家生產(chǎn)的同一板號(hào)的PCB）； 統(tǒng)一制定所有圖檔Mark點(diǎn)大小和形狀：設(shè)置Fiducial Mark 為直徑為1mm的實(shí)心圓；設(shè)置Solder mask為直徑為3mm的圓形。如下圖所示1 mm 為Fiducial mark; 3mm內(nèi)為 No mask區(qū)域；1mm3mm Mark點(diǎn)標(biāo)記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層； Mark點(diǎn)標(biāo)記的表面平整度應(yīng)該在15 微米0.0006"之內(nèi)； 當(dāng)Mark點(diǎn)標(biāo)記與印制板的基質(zhì)材料之間出現(xiàn)高對(duì)比度時(shí)可達(dá)到最佳的性能； Mark點(diǎn)3mm 內(nèi)不允許有焊盤(pán)、過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)、絲印標(biāo)識(shí)及Solder Mask等。3mm之外為Solder Mask。Mark 點(diǎn)不能被V-Cut所切造成機(jī)器無(wú)法辨識(shí)。不良設(shè)計(jì)如下圖： Mark點(diǎn)要求表面潔凈、平整，邊緣光滑、齊整，顏色與周?chē)谋尘吧忻黠@區(qū)別。 Mark點(diǎn)距離工藝邊板邊（x軸方向）大于等于4mm1.1.4 定位孔要求 PCB布板最好要有定位孔，以方便夾具定位；定位孔內(nèi)部要求圓弧，直徑2.03.0mm 定位孔內(nèi)部圓弧必須大于1/4圓，并且要求有四個(gè)（四角各一個(gè)）；如果有定位孔內(nèi)部圓弧大于1/2圓，該圓弧所在的邊可以只設(shè)一個(gè)定位孔。 距離定位孔邊緣3.0mm不能布器件，3.0mm外靠近定位孔附近盡量不要布很高的器件 定位孔可以利用螺絲孔，但螺絲孔的要求與定位孔一樣。1.1.5 測(cè)試點(diǎn)要求 測(cè)試點(diǎn)PAD直徑要求大于等于2.0mm；測(cè)試點(diǎn)邊緣到板邊距離要求>2.0mm；測(cè)試點(diǎn)邊緣到定位孔邊緣距離要求>3.0mm；探針測(cè)試點(diǎn)邊緣到周?chē)骷嚯x視器件高度而定，器件越高，間距要求越大，最小1.8mm 測(cè)試點(diǎn)與焊接面上的元件的間距應(yīng)大于2.54mm 測(cè)試點(diǎn)離器件盡量遠(yuǎn)，兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)的間距不能太近，中心間距應(yīng)有2.54mm； 低壓測(cè)試點(diǎn)和高壓測(cè)試點(diǎn)的間距離應(yīng)符合安規(guī)要求 盡量不要在BGA背面放測(cè)試點(diǎn)，對(duì)BGA產(chǎn)生應(yīng)力會(huì)造成焊點(diǎn)斷裂或損壞BGA 測(cè)試點(diǎn)和RF測(cè)試頭不要集中在PCB的某一端，會(huì)造成PCB在使用夾具時(shí)翹板。1.1.6 PCB 絲印要求 PCB上必須標(biāo)明PCB板號(hào)、機(jī)種名稱(chēng)、版本號(hào)、Date code等，標(biāo)識(shí)位置必須明確、醒目； 有極性的元器件及接插件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標(biāo)識(shí)符號(hào)要統(tǒng)一，易于辨認(rèn)，元件貼裝后不得蓋住極性標(biāo)識(shí)。特別是數(shù)字標(biāo)識(shí)要容易辨識(shí)； 絲印不能在焊盤(pán)上，絲印標(biāo)識(shí)之間不應(yīng)重疊、交叉，不應(yīng)被貼裝后元件遮擋，避免過(guò)孔造成的絲印殘缺不清。1.1.7 元件間隔 SMD同種元件間隔應(yīng)滿足0.3mm，異種元件間隔0.13*h+0.3mm（注：h指兩種不同零件的高度差），THT元件間隔應(yīng)利于操作和替換 貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周?chē)?mm 范圍內(nèi)盡量不布置SMD（尤其是），以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件； 定位孔中心到表貼器件邊緣的距離不小于5.0mm1.1.8 元件焊盤(pán)設(shè)計(jì) 盡量考慮焊盤(pán)的方向與流程的方向垂直 焊盤(pán)的寬度最好等于或稍大于元件的寬度 增加零件焊盤(pán)之間的間隙有利于組裝；推薦使用小的焊盤(pán) SMT元件的焊盤(pán)上或其附近不能有通孔，否則在回流焊過(guò)程中，焊盤(pán)上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走，會(huì)產(chǎn)生虛焊少錫還可能流到板的另一面造成短路 不建議在BGA焊盤(pán)上打孔，會(huì)影響到焊接效果與焊接強(qiáng)度； 焊盤(pán)兩端走線均勻或熱容量相當(dāng) 焊盤(pán)尺寸大小必須對(duì)稱(chēng) 大面積銅箔使用隔熱帶與焊盤(pán)相連，即焊盤(pán)與銅箔以“米”字或“十”字相連1、 無(wú)源元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)-電阻,電容,電感PartZ(mm)G(mm)X(mm)Y(ref)Chip Resistors and Capacitors02010.760.240.300.2604021.451.50.350.40.550.55C06032.320.720.81.8R06032.40.61.00.9L06032.320.720.80.8C08052.850.751.41.05R08053.10.91.61.1L08053.250.751.51.2512064.41.21.81.612104.41.22.71.618125.82.03.41.918255.82.06.81.920106.22.62.71.825127.43.83.21.83216(Type A)4.80.81.22.0Tantalum Capacitors3528(Type B)5.01.02.22.06032(Type C)7.62.42.22.67343(Type D)9.03.82.42.62012(0805)3.20.61.61.33216(1206)4.41.22.01.63516(1406)4.82.01.81.45923(2309)7.24.22.61.52012Chip(0805)3.01.01.01.0Inductors3216 Chip(1206)4.21.81.61.24516 Chip(1806)5.82.61.01.62825Prec(1110)3.81.02.41.43225Prec(1210)4.61.02.01.82、無(wú)SPEC元件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)一般規(guī)則焊盤(pán)大小要根據(jù)元器件的尺寸確定，焊盤(pán)的寬度=引腳寬度+2*引腳高度，焊接效果最好；焊盤(pán)的長(zhǎng)度見(jiàn)圖示L2，（L2=L+b1+b2；b1=b2=0.3mm+h;h=元件腳高）3、插件元件孔焊盤(pán)設(shè)計(jì)一般規(guī)則對(duì)于通孔來(lái)說(shuō)，為了保證焊接效果最佳，引腳與孔徑的縫隙應(yīng)在0.25mm0.70mm之間。較大的孔徑對(duì)插裝有利，而想要得到好的毛細(xì)效果則要求有較小的孔徑，因此需要在這兩者之間取得一個(gè)平衡，終端的手插件少建議用0.25mm0.40mm孔徑的縫隙。（A2000+等上的MIC孔過(guò)大經(jīng)常有錫漏到背面造成MIC正負(fù)極短路）1.1.9 結(jié)構(gòu)要求 郵票孔不可與充電連接器、耳機(jī)插孔等干涉（會(huì)影響到分板） 郵票孔設(shè)計(jì)要求：寬度2mm（固定），長(zhǎng)度3mm(可調(diào)整)，如下圖所示 PCB外形和尺寸應(yīng)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)一致，器件選型應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)件的限高要求，元器件布局不應(yīng)導(dǎo)致裝配干涉1.1.10 屏蔽架焊盤(pán)的設(shè)計(jì) 屏蔽架焊盤(pán)設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求一致 對(duì)于屏蔽架底部為同一平面的，焊盤(pán)須分段，每段為3mm間隔3mm左右。（從可焊性角度最好屏蔽架的底面也為每段為3mm做一個(gè)間隔3mm的槽。） 屏蔽罩的設(shè)置，盡量設(shè)計(jì)吸附中心即重量中心，同一機(jī)種，吸附中心的形狀保持一致（圓形或方形），尺寸大小設(shè)置為版本：1.0.0 第 9 頁(yè) 共 6 頁(yè)